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光速早期投资高端半导体设备企业「普莱信智能」完成1亿元B轮融资

2021-02-02

光速中国早期投资的高端半导体设备企业普莱信智能(下称普莱信)昨日宣布完成1亿元B轮融资。此轮融资由元禾厚望领投,老股东光速中国、云启资本、复朴资本等跟投。

 

本轮融资将进一步助力普莱信先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品的研发和量产,加速半导体设备国产化,以满足不断增长的市场需求。

 

普莱信拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台。依托自身底层核心技术平台,普莱信目前拥有半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线,为IC封装、光通信封装、MiniLED封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。公司的系列产品已获得华为、立讯、富士康、铭普光磁等头部客户的认可。

 

值得一提的是,普莱信最新发布的MiniLED倒装COB巨量转移解决方案——超高速倒装固晶设备XBonder,被业内视为打破MiniLED量产技术瓶颈的突破性发展


光速中国创始合伙人韩彦表示,随着国内技术进步和行业需求的双向驱动,中国半导体产业正迎来发展的新机遇。普莱信深耕硬科技领域,依靠自主研发的底层技术平台,不断拓宽产品线,切实改变了半导体后端设备国产化率低的现状,在助力中国制造业的智能化升级上起到了积极作用。光速持续看好普莱信巨大的技术潜力,期待公司在未来能成长为行业领先的技术平台型高端装备制造公司。


普莱信董事长田兴银表示,半导体封装设备、超精密绕线设备的市场需求增长迅速。2020年初至今,东莞工厂产能已扩大3倍以上,以满足不断增长的市场需求。未来我们将不断提升量产交付能力,致力成为国内高端半导体封装设备、精密绕线设备龙头企业。

 

随着本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的集成电路封装测试行业发展迅速。数据显示,2021年中国集成电路封测行业市场规模有望超3530亿元。此外,先进封装也持续保持增长趋势。市场研究公司Yole预计,先进封装市场将以8%的年复合成长率成长,到2024年达到近440亿美元。