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光速中国早期投资半导体设备企业普莱信发布新品,助推产业升级

2020-10-27

随着显示技术的加速迭代,Mini/Micro LED等新型显示技术为显示领域创造了更多想象空间。光速中国早期投资企业,半导体设备公司普莱信智能近日发布了一款全新产品,被业内人士认为打破国产Mini LED产业的技术瓶颈,将助推Mini LED产品的量产和产业爆发。

 

“普莱信作为一家技术研发驱动的公司,能够打破国外厂家垄断,建立起自己的核心技术体系,并拥有自主知识产权,在半导体设备这一领域非常不容易。新产品的发布对于Mini LED的规模化量产有着重要意义,我们也将继续看好普莱信在这一领域的发展潜力。随着新一代产业革新热潮的到来,光速将持续支持中国创新的进程,推动产业链的加速发展。”光速中国创始合伙人韩彦表示。

 

Mini LED是指芯片尺寸在50200微米LED产品,被誉为下一代显示技术。随着苹果在其新一代iPadMac电脑中开始批量使用,Mini LED产业成为整个显示行业的热点。业界普遍认为倒装COB的封装工艺将是Mini LED产业从概念走向商用的决定性技术。

 

普莱信此次发布的就是一款针对Mini LED的倒装COB巨量转移解决方案——“超高速倒装固晶设备XBonder”产品。

 

普莱信多年前就开始研究倒装COB的刺晶工艺及设备,并申请了相关专利。公司联合中科院和LED芯片巨头共同开发并成功推出专为Mini LED封装设计的超高速固晶设备XBonder,最小支持50um的芯片尺寸,最快每小时产能可以做到180K,精度达到±15微米。该设备的推出,打破了苹果和知名半导体制造企业K&S在这一领域的技术独占性。

 

XBonder一经发布便获得显示行业的广泛关注,华为等行业巨头已开始与公司进行深入的技术交流,显示巨头京东方、国星、华星光电等也在积极跟进。