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光速成员企业灵明光子发布国内首款3D堆叠技术dToF传感芯片

2021-07-13

光速中国A轮领投企业灵明光子科技有限公司今日发布了国内首款采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器(SPAD image sensor, SPADIS),这一突破意味着高端消费电子、激光雷达以及其它3D感知应用有望迎来全新的划时代解决方案。

 

光速中国创始合伙人宓群表示,随着3D传感技术逐步走向应用和普及,未来智能终端对真实环境的准确感知变得尤为重要。灵明光子在单光子成像传感器领域再次取得重大突破,意味着新一代产品在分辨力、低功耗和综合性能上都有了新的飞跃,我们相信这将为消费电子和工业电子级别的3D传感应用带来更优质的解决方案。


据灵明光子介绍,此次自主研发的最新传感器芯片ADS3003,物理分辨率达到了240*160,可实现全量程亚厘米级的测距精度和深度分辨力,充分满足从智能手机、AR设备,到扫地机、智能家居IOT,以及工业测量领域的需求。

 

我们发现3D堆叠技术是实现高性能、大分辨率、低功耗的关键,是充分发挥dToF传感潜力的先决条件。灵明光子投入3D堆叠技术研发超过两年,是目前全球极少数可以提供基于背照式3D堆叠工艺的成熟高性能dToF芯片和整体方案的公司。我们希望通过这款产品帮助我们的客户真正开启从2D成像到3D感知的跨越,灵明光子首席执行官臧凯表示。


作为国内领先的单光子传感器芯片公司,灵明光子是光速中国继中际旭创(300308.SZ)与禾赛科技之后,在光电领域的又一次布局。目前公司的各主要参数指标均在行业内处于国际领先水平。

 

光速中国助理合伙人朱嘉表示,研究数据显示2023年,全球3D传感器市场的规模将达到近百亿美元。灵明光子出色的技术研发能力使得他们能够在3D堆叠技术的dToF传感芯片上不断快速迭代,推出在抗环境光、能耗、复杂环境精度等方面均具有显著优势的高精尖产品,未来一定能为消费和工业场景带来更好的用户体验。

 

3D传感技术正扩展至消费电子、汽车电子和工业控制等尖端应用领域,而其中直接飞行时间(direct time of flight, dToF)技术作为3D传感领域的最前沿,其优越的测距能力、功耗经济性和抗干扰能力近年来受到产业界越来越多的瞩目。特别是在2020Apple发布搭载dToF成像方案(Lidar Scanner)的手机生态系统,及Sony发布了搭载dToF方案的车载激光雷达方案之后,市场对于先进dToF成像芯片的需求开始爆发

 

据灵眀光子介绍,此次新品采用的3D堆叠技术允许将传感器芯片的光子探测器部分和逻辑电路部分别在两片晶圆上加工,并通过金属混合键合并成一块完整的芯片。这样的设计可使得芯片在不增加面积的前提下获得更大的电路面积,允许光子探测器和逻辑电路分别采用最适合的工艺节点,从而实现更高的SPAD光子检测效率PDE,更高的分辨力、更低功耗以及更好的综合性能。